|參考データ
冷卻水循環(huán)裝置にラジエータ式とサーモチラーを使用した場(chǎng)合の比較実験データです。
當(dāng)社條件での參考データであり、數(shù)値を保証するものではありません。
冷卻水溫度比較
チップ耐久比較
チップ硬度比較（新品からの硬度変化を比較）
- 電流値：300A
- タップ溶接：280回後のチップ硬度を測(cè)定
- サンプル數(shù)：5個(gè)
- 新品硬度基準(zhǔn)値：178HV
〈冷卻水循環(huán)裝置〉
- ラジエータ式
- 吐出圧力：0.5MPa
- サーモチラー（HRS018）
- 吐出圧力：0.18MPa
- 設(shè)定溫度：25℃
チップ粗さ比較（新品との粗さ変化量を比較）
※表面の粗さはJIS規(guī)格（JIS B 0601-2001）で定義されています。
チップ穴徑比較
※表面の粗さはJIS規(guī)格（JIS B 0601-2001）で定義されています。
シールドガス比較
