|參考數(shù)據(jù)
冷卻水循環(huán)裝置使用散熱器和溫控器的比較試驗(yàn)數(shù)據(jù)。 是在本公司實(shí)驗(yàn)條件下的參考數(shù)據(jù)，非保證值。
冷卻水溫度的比較
芯片壽命的比較
芯片硬度的比較 比較新品的硬度變化
- 電流值 ：300A
- 焊接次數(shù) ：測(cè)量280次后芯片的硬度
- 樣品數(shù) ：5個(gè)
- 新品硬度基準(zhǔn)值 ：178HV
<冷卻水循環(huán)裝置>
- 散熱器式
- 散熱器式的輸出壓力 ：0.5MPa
- 溫控器（HRS018）
- 輸出壓力 ：0.18MPa
- 設(shè)定溫度 ：25
芯片粗糙度的比較 比較新品的粗糙度變化
※表面粗糙度以JIS規(guī)格（JIS B 0601-2001）為依據(jù)。
芯片孔徑的比較
※表面粗糙度以JIS規(guī)格（JIS B 0601-2001）為依據(jù)。
保護(hù)氣體的比較
